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IC产业是台湾最后一张王牌-

   时间: 2020-08-15   来源: Y猫生活 阅读: 175

IC产业是台湾最后一张王牌?
积体电路是台湾第1大出口产业,去年占我总出口21%;其中,对大陆和香港就占了IC出口的51%。此外,IC也是台湾出口到大陆排名第1的货品,占对大陆总出口的16%。因此,大陆市场对台湾IC产业而言,居于关键的地位。

去年最后一天,经济部投审会有条件通过联华电子参股投资厦门联芯12吋晶圆厂,生产40~55奈米製程产品,该等製程虽比联电目前最佳28奈米技术落后几个世代,但在此大陆积极发展本土IC产业的时刻,对台湾IC产业卡位大陆市场,则具策略性意义。

自1980年代末期,大陆就致力于建立本土IC产业,但因早期全球严格管制高科技出口到共产国家、大陆未能形成像新竹科学园区集中的产业聚落、跨国企业掌控绝大多数智财权、大陆缺乏本土下游产业支持IC应用等诸多因素,因此成效相当有限。

但是二十多年来,这些问题已经获得改善,特别是大陆已是全球IC最大消费市场,2013年占全球晶片需求的56%,全球手机81%、电脑63%、彩色电视机57%于大陆产製;惟其IC自製比率低,仅达27%,2013年大陆IC及电子零组件进口就占全球该等货品进口的41%。有了全球最大消费市场做后盾,为降低高度依赖进口的风险,于2014年6月大陆发布新的「国家积体电路产业发展推进纲领」,透过设立1,200亿人民币产业投资基金进行专案融资、国内/外併购、研发补助、租税优惠等措施,大力扶植IC产业。

事实上大陆IC产业政策并不是新的独立个案,2006年大陆就发布了三项「本土创新」的政策文件,经由将政府政策性採购和智财权挂钩,鼓励本土洁净能源和信息技术的创新。该等政策受到跨国企业强烈抗议,指责大陆当局採行这些措施阻碍外国企业在大陆拓展业务。在国际压力下,2011年7月大陆财政部乃宣布停止执行该等文件。

但是大陆实际上仍极力透过各种途径,包括制订标準、地方政府採购、政府补助、发照、提高关税、反垄断调查等手段,要求渴望进入大陆市场的跨国企业与大陆企业成立合资公司或联盟以移转技术,产业涵盖航空、电子、汽车、能源等。例如美国高通公司,2014年2月大陆发改委确认其以技术优势涉嫌在大陆实施垄断行为,对该公司展开反垄断调查;其结果尚未出炉,高通就释出一串善意,包括7月宣布与大陆中芯国际集团达成战略合作,将其「骁龙」系列处理机交给中芯生产,有助提升中芯甫推出的28奈米製程技术的水準等。

依据麦肯锡顾问机构的预测,大陆IC产业未来将有几个主要趋势,其一是本土化压力会日渐升高;其次是跨国公司和大陆本土企业合纵连横、共享智财权和移转技术者会越来越多;第三是大陆企业会更积极寻求国际併购,加速攫取更多智财及专门技术,建立完整、更具竞争力的产业链。

对跨国企业而言,深知在大陆要将商机和政治、管制脱钩是不可能的事,因此在中短期方面,如何藉市场机会提升自身核心技术竞争力,又能兼顾与大陆共享部分智财权、扩大市场占有率;长期方面,如何因应大陆本土企业自后赶上的竞争,是共同面临的挑战。

许多跨国企业採取的策略之一是「与中国合作创新」,在大陆投资设立的研发中心或工厂仅专注于当地市场所需的产品或技术,降低智财暴露的风险。另一作法是在大陆研发当前尚未验证,但下一世代市场有潜在需求的产品,或者是和当地下游业者合作,把风险侷限在个别产品线领域。

目前台湾在IC设计居于世界第2、晶圆代工位居第1的地位;大陆拥有160座晶圆厂、近600家IC设计公司,虽然技术水準尚落后台湾一大段,但在大陆当局高压的本土化政策及广大市场的推拉之下,跨国企业为求接近市场、运用当地人才,将快速增加在大陆设立研发中心、投资生产工厂,两岸IC产业差距会逐渐缩小。我政府对此趋势必须有更大格局、与大陆竞合的产业政策协助产业及早因应,否则再如逢中必反的媒体、在野党,只知一味反对、防堵,IC产业这张王牌迟早将会失去。


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